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生益科技拟9.45亿元扩建高性能覆铜板及粘结片项目
生益科技1月23日公告，1月22日，公司召开第九届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于扩建项目的议案》，同意投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目， ...查看更多
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5G、AI驱动，半导体行业进入超级周期，将达万亿美元规模
当前，受5G、AI等新兴技术和市场的驱动，以及晶圆代工产能不足等原因，半导体行业供应链正处于供不应求的局面。 接下来，预计半导体市场还将持续上涨，根据全球半导体贸易统计数据，到2021年，全球半导体 ...查看更多
2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（上）
一、前言 2020年是极不平凡的一年，新冠疫情蔓延全球，中美贸易摩擦持续升级，全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下，我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃 ...查看更多
【行业资讯】总投资12亿元的多层线路板项目签约珠海；奥士康：经营范围拟增加普通道路货物运输
一、湖北龙腾电子科技有限公司：12月23日与广东省珠海市富山工业园管委会签约“高精密多层印制板生产线”项目。据悉，该项目是其IPO募投重点项目，总投资12亿元，达产产值15亿元 ...查看更多
【升格十年勇作为 感恩奋进谱新篇】重大工业项目建设 “加速度”成就 “生益速度”
“自公司入驻园区以来，切实体会到领导对我们项目的重视，他们成立了一个专门的团队对项目落地进行定点帮扶，并将公司项目作为‘领导领衔领办、全程全科代办’试点项目，为企业 ...查看更多
铜箔涨价暗潮涌动，扩产已成PCB产业内共识
国内高频高速覆铜板产能不足 铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛较高。根据下游应用不同，铜箔产品可分为应用于汽车电子、通讯、计算机、 ...查看更多
